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邦彦技术融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还51.55万元;融资余额4833.7万元,较前一日下降1.06%。
融资方面,当日融资买入361.9万元,融资偿还413.45万元,融资净偿还51.55万元,连续3日净偿还累计176.9万元。融券方面,融券卖出7562股,融券偿还5829股,融券余量12.92万股,融券余额315.32万元。融资融券余额合计5149.02万元。
邦彦技术融资融券交易明细(08-18)
邦彦技术历史融资融券数据一览
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